上海合晶科创板IPO成功过会，拟募资15.64亿元
大半导体产业网消息，据上海证券交易所公告，日前，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，科创板IPO成功过会。
在本次IPO中，上海合晶拟募集15.64亿元，发行所募集资金扣除发行费用后，7.75亿元将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目；1.89亿元将用于优质外延片研发及产业化项目；6亿元将用于补充流动资金及偿还借款。
招股书资料显示，上海合晶是具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片，致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
据悉，上海合晶的主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等行业领先企业，国内与国际客户广泛认可。
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