苹果内部文件曝光：iPhone SE3 、M2芯片来了

智能制造网 20220308

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导读：有开发者在苹果内部文件中发现，自研芯片M2已经准备就绪，即将在下周二亮相，预计将首先在新的MacBook Air和更新的13英寸MacBook Pro中搭载。

　　有开发者在苹果内部文件中发现，自研芯片M2已经准备就绪，即将在下周二亮相，预计将首先在新的MacBook Air和更新的13英寸MacBook Pro中搭载。
 

　　消息称，苹果一直在最新的macOS测试版上，在多台Mac上测试一种具有8核CPU和10核GPU的芯片，同时传闻多时的iPhone SE3也在其中（iOS 15.4正式版），这都预示着它们的到来。
 

　　苹果的M2苹果芯片将是苹果的定制芯片在Mac上推出以来的第一次重大升级。苹果在2020年11月公布了M1芯片，此后推出了该芯片更强大的迭代产品，包括M1 Pro和M1 Max。
 

　　M2芯片被认为将首先用于升级后的13英寸MacBook Pro和完全重新设计的MacBook Air。
 

　　按照开发者的说法，届时的发布会上，苹果还将公布一款新的iPhone SE，其4.7英寸设计与之前的机型相同，但增加了5G连接支持和新的芯片，而新的iPad Air也将在发布会上首次亮相，配备A15芯片、CenterStage摄像头焦点跟踪功能和5G连接。
 

　　原标题：苹果内部文件曝光：iPhone SE3来了 还有大惊喜自研芯片M2

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