芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，打造未来智能汽车软硬件平台
芯片校招君
面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰科技宣布与上汽大众汽车双方将着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。
8月22日，芯驰科技宣布与上汽大众汽车有限公司(以下简称“上汽大众”)在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，突破智能网联汽车新技术。
据介绍，面对汽车电子电气架构的变革趋势，双方将着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。联合创新中心将率先开展新一代域控制器合作，双方将共同向中心投入项目开发所需的解决方案、参考设计及技术成果。
作为全场景智能车规芯片引领者，芯驰车规芯片产品和解决方案已经覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，且已实现大规模量产。该公司服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖国内90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
一直以来，芯驰积极开展与车企、Tier 1和产业链上下游合作伙伴之间的生态协同，已与多家车企成立联合实验室，共同推进基于芯片应用的智能汽车软硬件平台开发。
芯驰表示，公司与上汽大众的量产合作项目正在推进中，为联合创新中心奠定了良好的合作基础。
芯驰科技董事长也指出，“芯驰科技与上汽大众建立了长期、深入的战略合作伙伴关系，我们非常期待联合创新中心的成立能够将合作带到一个新的高度。双方将继续高效协作，共同建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力，共同打造引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。”
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