厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工

感知世界 20230909

据芯阳科技官微消息，近日，厦门芯阳微电子研发及智能制造项目正式开工。

据悉，该项目总用地面积3.7万平方米，总建筑面积11万平方米，拟建设2栋综合厂房、1栋办公楼、1栋宿舍楼及12条半自动化生产线，同时引进先进的AOI、SMT贴片机、插件机、波峰焊等自动化设备。项目整体投入使用并达到稳定运营后，预计新增生产能力5.7亿套微电子控制器，建成达产后可实现年产值约12亿元。

官网资料显示，芯阳科技创建于2003年4月，以集成电路设计为核心，以智能控制方案开发为依托，为客户提供从芯片设计、方案开发到生产制造的一条龙增值服务。集成电路产品涵盖小家电专用控制芯片、电池充电控制芯片、电源管理类芯片、LED驱动芯片、消防产品专用控制芯片等，广泛开展与客户在专用集成电路产品(ASIC)的开发和应用方案的技术合作，设计开发具有自主知识产权的集成电路产品。

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