下一代光刻机来了？阿斯麦今年将推出首个实验性EUV芯片制造工具

荷兰半导体设备公司阿斯麦(ASML.US)首席执行官Peter Wennink表示，尽管存在一些供应商的阻碍，该公司今年仍将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。

Wennink在接受采访时表示:“一些供应商在实际提高产量和为我们提供适当水平的技术质量方面遇到了一些困难，因此导致了一些延误。”

据了解，该款高数值孔径的极紫外光刻(EUV)机器只有卡车大小，每台成本超过 3 亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便他们能够在未来十年生产更小、更好的芯片。

此外，Wennink表示，到2023年，阿斯麦上一代深紫外光刻(DUV)机器的销售额将超过EUV机器。同时，阿斯麦还预计今年该公司销售额将增长30%。

阿斯麦是欧洲最大的技术公司，主导着光刻市场，光刻是芯片制造过程中的关键步骤，使用聚焦光束来帮助创建电路。

值得一提的是，只有台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、三星以及内存芯片制造商 SK 海力士和美光在使用阿斯麦目前的领先产品：常规 EUV(或极紫外)光刻工具，其大小与总线相当，每个成本超过 2 亿美元。

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