特普生诚邀共赴 | SENSOR CHINA 2023传感盛会
近年来，新基建浪潮席卷而来，以“边缘计算、人工智能、工业互联网、5G等”为中心的项目规模高达50万亿，相应的智能制造、网络通信、医疗、金融等七大关键领域发展备受瞩目。纵观各种产业落地与转型，技术新需求逐渐呈现，云端计算下沉到边缘端、AI与loT紧密融合，感知层是物联网的基础，是实现万物互联的基础和前提，其技术创新和生态建设的迫切性也愈发凸显！
SENSOR CHINA 2023将联手全球顶尖合作伙伴，拥抱各传感器生产企业、智能传感器融合、嵌入式系统生产企业、感知原件和执行器制造商以及面向垂直领域的智能解决方案企业，能够同我们一道，深入产业与市场，打造属于我们的智能感知产业朋友圈。汇聚全球主流智能传感品牌、创新产品技术，上万种传感新品齐亮相！齐聚智能感知行业领军人物及产业界专业人士，行业顶尖的传感制造商、代理商、经销商、海外大咖。助力您广拓人脉、直接交流、开启行业发展新思维！
在万物互联的物联网中，温度传感器是应用最广泛的传感器之一，自主研制NTC芯片核心技术及实现医用0.3%精度的特普生，将在本次展会展示高温类温度传感器，中常温温度传感器，低温类温度传感器、温湿度模块、热敏电阻，应用场景包含食品探针测温、烤箱测温、燃气灶防干烧、家电测温、智慧消防测温、工业测温、冰箱、空调、医疗测温等。
特普生展位号：D035
展会时间：2023年9月13-15日
地址：上海市普陀区光复西路2739号
特普生，成立于2011年，是国家高新技术、专精特新企业。主要研制NTC芯片、热敏电阻、温度传感器、储能线束、储能CCS集成采集母排等温度采集产品系列。以服务为立足之本、以技术实现客户价值的特普生，竞争力优势明显：自主研制NTC芯片及热敏电阻，实现国内最小封装尺寸及最高温控精度；专利百项，保留不公开技术2项；为客户提供温度控制产品的一站式服务。
文章链接：https://www.temp-sen.com/company/734.html，部分素材来源于网络，若有不适，请及时联系我们删除。
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