普利特签署LCP材料战略合作协议
大半导体产业网消息，普利特10月10日发布晚间公告称，近期与苏州东山精密制造股份有限公司的全资子公司苏州维信电子有限公司（以下简称“苏州维信”），就 LCP 全系列薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作，并签署《战略合作协议》。
公告显示，在此次合作中，普利特负责开发出较优性能参数的 LCP 薄膜产品，苏州维信负责相应模组产品开发，共同推动双方下游核心客户进行产品验证，拓展 LCP 薄膜产品在新一代通信技术、毫米波车载雷达等领域的市场应用。双方将共同寻求 LCP 薄膜材料在新一代 5.5G 通信技术、新型工业化、AI 服务器、新能源、自动驾驶等多领域的规模化应用，促进新材料的技术进步和市场新应用推广。
资料显示，普利特在 LCP 树脂合成及材料应用领域拥有完整产业链和自主核心技术，推进 LCP 材料在新一代 5.5G 通信技术等领域的研发和应用推广。苏州维信以生产、装配柔性线路板、多层挠性板、刚挠印刷电路板为主，能针对客户提供特定设计和整套解决方案的优质柔性线路板生产制造商，目前其柔性线路板制造位列全球前三。
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