贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目10月底投产
据内蒙古新闻广播官微消息，随着内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目设备调试陆续完成，不久后，在包头也可实现半导体芯片生产。
据包头市贝兰芯电子科技有限公司工程师杨海磊透露，产品主要用于航空航天，包括智能机器人、无人机等应用场景，主要用于储存，包括还有计算。
此前消息显示，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目总投资15亿元，主要建设5万平米集成电路系列芯片（微电子中央控制处理芯片）生产线，包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等。投产后，将实现年产1.6亿只集成电路系列芯片，主要供应华为、TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等企业。
项目建成后，预计实现年产值超30亿元。包头市昆都仑区将以这一项目为引领，规划建设占地450亩的“芯动智造产业园”，构建年产值200亿元以上的半导体制造产业。
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