金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期开工
据天津高新区官微消息，日前，天津金海通半导体设备股份有限公司（下简称“金海通”）半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目在华苑科技园建设开工。
据悉，项目预计总投资4.36亿元，计划将于2026年建成。项目主要建设内容包括新生产车间、研发实验室及配套建筑，购买先进的生产、研发设备等。项目的顺利实施有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求，同时还将增强公司技术研发实力和自主创新能力。
资料显示，金海通于2012年在天津滨海高新区成立，主要从事半导体测试分选设备的研发、生产和销售，此次投建项目将有利于推动我国半导体高端分选机国产化进程。
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