苹果M1 Ultra封装是普通CPU的3倍

电子技术应用 20220323

  • M1 Ultra
  • UltraFusion技术

　　据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 max 芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。

　　本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202203/432175.htm

　　M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。整体有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试，该系统应该与采用RTX 3090显卡的高端台式机竞争。虽然该系统确实功能强大，并且在视频编码方面具有强大的性能，但在原始合成或游戏工作负载中，它仍然无法与桌面GPU相媲美。

　　Mac Studio系统具有多层PCB，它是一个密集的系统，在设计时没有考虑到可升级性，但是由经过认证的服务进行维护应该不是问题。





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