总投资14亿元,汉天下(湖州)射频芯片项目预计明年Q2竣工
据“南太湖发布”公众号消息,目前,汉天下射频芯片项目正处于主体施工阶段,辅楼已经结顶,预计年底厂房结顶,明年二季度竣工验收。
据悉,该项目总投资14亿元,占地49亩,建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能,预计可实现年销售额20亿元。自汉天下射频芯片项目落户以来,南太湖新区已陆续招引半导体及光电重点企业20余家,涉及芯片设计及生产、专用材料研发生产、传感器生产等多个领域。
查看全文
作者最近更新
-
探秘传感器类型:开启智能感知新视界传感洞见04-09 18:41
-
2030年,自动驾驶传感器市场将高达235亿美元传感洞见2024-06-17
-
网络研讨会:利用无电池传感器打造物联网的未来!传感洞见2024-05-28
评论0条评论