全球晶圆厂利用率，将降至67%
根据行业组织 SEMI 的数据，全球芯片市场将在 2023 年第四季度恢复同比增长，但随着库存销售额的增加，晶圆厂利用率预计将下降至 67%。
电子设备销售额预计在 2023 年第四季度实现 22% 的环比增长，继第三季度 7% 的增长之后。与此同时，随着终端需求改善和库存水平正常化，IC 销售额继 2023 年第三季度增长 7% 后，预计将环比增长 4%。
尽管情况有所改善，但芯片制造指标仍然疲软，预计 2023 年第四季度晶圆厂利用率将降至 67%，部分原因是库存消耗增加了销售额。因此，预计 2023 年下半年资本支出将下降。非内存资本支出预计将优于内存资本支出——在该领域，供应商一直在放缓生产以支持平均售价的上涨。然而，23 年第 4 季度的总资本支出与 20 年第 4 季度大致相同。
尽管整体半导体资本设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于预期。此外，后端设备的账单预计在 2023 年第四季度将会增加。
TechInsights 市场分析总监Boris Metodiev在 SEMI 发布的一份声明中说道 ：“虽然半导体市场在过去五个季度出现同比下降，但随着供应链的减产，预计 2023 年第四季度将恢复同比增长。” 。“另一方面，在政府激励措施和积压订单填补的推动下，前端设备销售的表现一直好于 IC 市场，预计明年将继续保持强劲势头。”
SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示：“尽管 2023 年下半年晶圆厂利用率较低且资本支出放缓，但我们预计后端设备账单将在 2023 年第四季度触底。” “这将标志着芯片制造业的一次重要转变，标志着芯片制造业将从低迷中复苏，并在 2024 年形成强劲势头。”
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