意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）简化新一代小型低轨道 （low-earth orbits, 简称LEO）卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道 （LEO）卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。
ST的新系列抗辐射加固功率、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装，为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体刚刚发布了该系列的首批九款产品，其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个 LVDS 收发器、一个线路驱动器和五个逻辑门，这些产品用于整个卫星系统，例如，发电配电、星载计算机、卫星遥感跟踪器、收发器等卫星系统。意法半导体今后几个月继续发布新品，扩大该系列，增加更多功能，以进一步扩大设计师的选择范围。
意法半导体通用和射频产品部总经理 Marcello San Biagio 表示：“我们正处于太空商业化和平民化的新时代，通常称之为新太空，从根本上改变了卫星设计、制造、发射和运营经济。这些以前小批量生产、用途专一的航天器正在迅速商品化，分布在有时包含数千个单元的大型星座中。ST数十年来支持航业天发，积累了丰富的专业知识，结合在商用 IC 制造方面的技术专长，使新系列产品的定价具有竞争力的同时，保障强固的功能足以应对 LEO 环境的挑战，特别是能够满足抗辐射加固要求。”
意法半导体新LEO系列产品通过意法半导体代理商订购。请联系当地的意法半导体销售代表，了解具体的定价信息。
技术说明：
与发射到地球静止轨道的传统卫星相比，LEO低轨道卫星受到的大气保护更多，受辐射程度更低。此外，低轨道卫星设计寿命较短。虽然 LEO低轨道卫星对电子元件的性能和质量保证要求与传统卫星相近，但抗辐射能力要求较低。从历史上看，航天用元器件一直被安装在密封的陶瓷封装内，以通过严格的 QML 或 ESCC 认证和生产流程测试，导致这些通常小批量生产的元器件成本相对较高。
意法半导体的新型 LEO 抗辐射加固塑料封装元器件可以直接用于新太空航天器，在产品认证和制程方面进行了产品优化，具有规模经济效益。新产品不需要用户进行额外的认证或筛选测试，因此消除了巨大成本和风险。
该系列确保抗辐射加固与LEO 飞行任务相符，抗总电离剂量辐照高达 50 krad（Si），抗总非电离剂量很高，抗单粒子闩锁 （SEL） 效应高达62.5MeV.cm?/mg。LEO系列产品与意法半导体的 AEC-Q100车规芯片共用同一条生产线，利用统计过程控制方法，在量产的同时保证产品质量稳定。器件放气特性在新太空普遍接受的范围内。外部端接的精加工确保空间中没有晶须，同时兼容铅 （Pb） 和纯锡安装工艺，并符合 REACH 标准。
新发布的九款器件包括LEO3910 2A 可调低压差稳压器、LEOAD128 8 通道、1Msps 12 位模数转换器 （ADC）、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS 驱动器接收器、LEOAC00四路 2 输入与非门、LEOAC14施密特触发器输入十六进制反相器、LEOA244三态输出八进制总线缓冲器、LEOAC74 双通道D 型触发器、LEOAC08四通道 2 输入与门和LEOAC32四通道 2 输入或门。
详情访问 www.st.com/leo
关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。
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