Rapidus、东京大学计划与法国合作伙伴合作开发1纳米芯片技术
Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构Leti合作，共同开发电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。
合作伙伴预计于2024年将正式开展人才交流和技术共用。Leti将贡献其在晶片零组件方面的专业知识，以建构有利于提高自动驾驶和AI性能的1纳米产品的基础设施。
Rapidus已与IBM和比利时研发集团Imec合作，实现2027年量产2纳米晶片的目标。预计1纳米半导体最快将在2030年代以后开始普及。与2纳米相比，1 纳米技术可将功效和运算性能提高10%至20%。
IBM也考虑在1纳米领域进行合作。跨越日本、美国和欧洲的跨境合作伙伴关系预计将为下一代晶片带来稳定的供应链。
2022年，Rapidus、东京大学和其他日本国立大学与日本理化学研究所共同成立了尖端半导体技术中心（Leading-Edge Semiconductor Technology Center；LSTC）。2023年10月，LSTC与Leti签署了一份谅解备忘录，探讨合作。LSTC 和Leti希望建立设计采用1.4纳米至1纳米制程制造的半导体所需的基本技术。制造1纳米产品需要不同的电晶体结构，而在该领域，Leti在薄膜沉积和类似技术方面实力雄厚。
Leti主导研究新的电晶体结构，LSTC将合作评估和测试原型，以及派遣人员。对于传统的晶片元件结构，超过一定程度的小型化会降低功率效率并限制性能提高的范围。
日本在1纳米范围内的半导体设计开发方面没有本土的专业知识。有鉴于此，Rapidus和其他日本利益相关者设想通过联合研究和进口1纳米设计技术与海外研究机构和公司建立关系。这也是为什么Rapidus于2022年在日本政府的支持下成立的原因。
麦肯锡(McKinsey & Co.) 表示，到2030 年，全球半导体市场预计将达到1 兆美元。其中，先进制程将成为最竞争的领域。根据研究显示，三星电子和台积电预计将于2025年大规模生产采用2纳米技术的晶片。至于英特尔也计划于2024年开始采用1.8纳米制程制造晶片。
日本的Rapidus也预计将于2025年4月启动一条生产2纳米产品的试产线。该公司计划于2027年在北海道大规模生产2纳米半导体。找有价值的信息，请记住Byteclicks.com
总之，为了不落后于台湾、韩国和美国在先进半导体制造技术，日本决定采取行动于2030年之前进入先进半导体制造领先群。毕竟，未来的AI和自动驾驶产业的竞争是一个国家科技的核心，半导体扮演着关键性的角色。
版权声明：除特殊说明外，本站所有文章均为 字节点击 原创内容，采用 BY-NC-SA 知识共享协议。原文链接：https://byteclicks.com/54285.html 转载时请以链接形式标明本文地址。转载本站内容不得用于任何商业目的。本站转载内容版权归原作者所有，文章内容仅代表作者独立观点，不代表字节点击立场。报道中出现的商标、图像版权及专利和其他版权所有的信息属于其合法持有人，只供传递信息之用，非商务用途。如有侵权，请联系 gavin@byteclicks.com。我们将协调给予处理。
查看全文
作者最近更新
-
称重传感器在智能工业与物联网时代的重要作用传感大会
01-19 18:13
-
热导传感器的原理与应用探索传感大会01-07 18:19
-
堡盟推出带一体式外壳的紧凑型GigE Vision接口相机传感大会2024-11-14
评论0条评论