芯行纪：攻坚新一代EDA产品的排头兵
11月9日~11月11日，“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛”（ICCAD2023）于广州成功举办。作为我国集成电路设计领域的年度重磅会议，本次会议盛况依旧，吸引逾300家厂商、4 500名观众参加。
近几年，EDA成为我国集成电路产业新热点。当前全球EDA厂商约140家，其中我国EDA厂商达87家。本次ICCAD，众多EDA厂商醒目登场，芯行纪就是其中重要的一员。作为近几年创立的本土EDA厂商，芯行纪有哪些独门秘籍？如何看待本土EDA企业的突破之路？芯行纪科技有限公司资深技术副总裁邵振作了深入介绍。
芯行纪科技有限公司资深技术副总裁 邵振
三年磨一剑，志做新一代的EDA产品
芯行纪于本次ICCAD期间发布了其开发的全新的布局布线工具——AmazeSys。邵振介绍到，布局布线工具可以说是整个芯片研发流程中EDA软件最复杂的一部分，也是一块“超级硬骨头”，AmazeSys是芯行纪将近两百名工程师历时三年研发推出的全新一代数字芯片物理设计实现工具。
AmazeSys包含宏单元布局规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、优化、寄生参数提取以及时序功耗分析等物理实现全功能模块，支持先进工艺制程下的超大规模设计，可服务数字芯片从Netlist到GDS的完整后端设计流程，完成从设计端到制造端的交付功能。
邵振表示，“我们的目标是做新一代的EDA产品，所以这款产品从第一天开始，就把当初能看到的新技术加入了产品定义，比如说分布式计算、机器学习等，并且放在我们底层的数据架构里面，因为第一天不考虑的话，其实这事情在后面去补，不会那么完美。”
AI先驱，机器学习比肩EDA巨头
近几年来，AI在EDA中的应用是各家EDA领先厂商的共同方向，AI也被视为三家EDA巨头与本土EDA厂商的一个差距所在。芯行纪在这方面做得如何？
邵振表示，就机器学习的平台来讲，芯行纪的产品与成熟工具并没有什么差距，主要在于两方面：
首先，以往的做法是先构建软件，再做AI的应用和外壳，而芯行纪其实在构建软件的同时，已经把AI的一些技术注入到里面，比如我们数据结构方面，如果最初在建模时没有考虑周全，可能会导致最终架构对机器学习技术不友好，所以从这个角度来说，芯行纪的工具在对机器学习的应用方面可能会表现更优秀。
其次，芯行纪的技术团队成员，在机器学习技术应用方面有着深厚的经验和强大的技术实力，团队核心成员是全世界范围内较早成功地将人工智能机器学习技术应用到数字实现EDA产品的平台工具设计者。
未来发展：直面市场洗礼
面对国际EDA巨头领先的产品和市场优势，本土EDA的生存和发展是业内共同关心的话题。芯行纪如何看待未来发展前景？
虽然没有豪言壮语，但邵振对于芯行纪的未来发展信心十足。他表示，首先，在EDA工具链诸多环节中，“芯行纪啃的是最硬的骨头之一”，做的也是最难的数字实现这部分，这充分显示了芯行纪对自己技术能力的信心；从创立之初，芯行纪就着眼未来定位自己的发展目标，以技术创新为出发点。所以，芯行纪有信心面对未来的竞争，相信经过市场的洗礼，优秀的企业和产品一定能够生存和发展。
后记：本次ICCAD，除了芯行纪外，还有多家集成电路产业企业参会并分享了对我国集成电路产业发展、热点技术问题的观点。涵盖了集成电路设计、制造、EDA、IP服务等各领域，如EDA企业西门子EDA、国微芯、思尔芯、合见工软、鸿芯微纳、芯华章、芯易荟等；Foundry厂商TSMC、Tower Semiconductor、荣芯半导体；集成电路设计及服务厂商炬芯、芯原股份、锐成芯微、芯耀辉、奎芯科技、摩尔精英、速石科技等。虽然今年集成电路产业总体还未走出低谷，但业内厂商普遍对产业未来充满信心。路径创新、应用创新也为本土集成电路企业未来发展指明了方向。回顾过去，半导体产业总体向上的发展趋势是不会改变的，相信在业内诸多从业者的共同努力下，本土集成电路企业的发展道路必将越来越宽广。
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