大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。
图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的展示板图
在汽车智能化转型的大趋势下，车身控制器（BCM）的作用日益凸显。该模块不仅可以控制电动车窗、空调、防盗锁止系统、中控锁等功能，还能通过总线与其他车载ECU相连，并通过CAN/LIN与各个小节点进行与外部通信。然而，随着汽车所搭载的功能越来越多，车身控制器的设计也变得更加复杂。为了加快厂商对于BCM模块的开发脚步，大联大世平基于芯驰科技E3210芯片推出BCM开发板方案。
E3210是芯驰科技旗下一款针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品，符合ASIL-B和AEC-Q100认证。芯片集成Arm® Cortex® R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。并且内置丰富的通信外设模块，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太网TSN，可以在汽车设计中以低BOM成本实现无缝的系统集成。
基于E3210主控开发的评估板方案集成了CAN、LIN、超高频接口、低频接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太网接口、USB、USB转串口、蜂鸣器、喇叭、JTAG烧录接口、按键、拨码开关等模块。其它的通信接口如SPI、UART、I²C、I²S、GPIO等也以排针的形式从主控MCU中引出，从而能够满足不同需求的功能测试和开发。
此方案最大程度将E3210的外设部分展示出来，可便于初次接触芯驰科技E3系列MCU的工程师快速熟悉IC的使用。除了E3210外，方案还集成了其它友商的产品，如DC/DC、SPI Flash、以太网PYH、功放、LIN收发器等。未来大联大致力于与业内伙伴一起共同推动汽车革新。
核心技术优势：
Ÿ 车规级MCU；
Ÿ 支持LF/UHF/UWB接口；
Ÿ 兼容两种不同封装的SPI Flash。
方案规格：
主控MCU介绍：
Ÿ 内核：Arm® Cortex®-R5F；
Ÿ 主频：400MHz；
Ÿ Cache：32KB - I、32KB – D；
Ÿ TCM：128KB；
Ÿ eMMC：1 x eMMC 5.1；
Ÿ SD：1 x SD 3.0；
Ÿ SRAM：1MB；
Ÿ XSPI：16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM；
Ÿ CAN/CANFD：8x；
Ÿ LIN/UART：12x；
Ÿ Gigabit Ethernet TSN：1x；
Ÿ I²S/TDM：2x；
Ÿ I²C：4x；
Ÿ SPI：4x；
Ÿ ePWM：2x、8-ch per ePWM；
Ÿ eTimer：2x、8-ch per eTimer。
功能描述：
Ÿ 支持LIN、CAN接口；
Ÿ 支持10/100 Mbps的以太网；
Ÿ 支持JTAG/SWD调试接口；
Ÿ 支持多种启动方式（外部SPI Flash、SD卡、USB等）。
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