消息称台积电日本首座芯片工厂 2024 年 2 月下旬建成
IT之家 12 月 11 日消息，中国台湾地区《联合报》报道称，台积电正在熊本县建设的第一工厂将于明年 2 月下旬举行开业典礼，二季度（4 至 6 月）进入生产筹备的最终阶段。
报道称，开业典礼除魏哲家到场外，日本政府高官也将出席，可能会正式公布目前正探讨的在该县建设第二工厂的计划。
公开资料显示，台积电熊本第一工厂计划生产 12/16 nm 和 22/28 nm 这类成熟制程的半导体。台积电 CEO 魏哲家 10 月披露财报时表示该工厂预计在明年年底开始量产，日本政府已决定向第一工厂提供最多 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 236.1 亿元人民币）的补贴。此外，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产 5nm 芯片。
彭博社前段时间还报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。
知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
查看全文
作者最近更新
-
称重传感器在工业领域的关键应用科技视野
01-11 15:42
-
新能源电动汽车传感器如何选型科技视野2024-12-26
-
如何判断压力传感器是否损坏？科技视野2024-11-28
评论0条评论