大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
2023年12月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
2023年1月31蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙核心规范v5.4版本，该版本新增了四个特性，即支持带响应的周期性广播（PAwR）、支持加密的广播数据（EAD）、LE GATT安全级别特征以及广播编码选择。这些特性进一步增强了蓝牙无线通信技术的安全性，有助于提升蓝牙Mesh网络以及基于GATT的各类蓝牙应用的用户体验。在蓝牙5.4技术的基础上，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3083芯片推出LE Audio智能音箱方案，可广泛应用于商业、医疗、家庭、教育等场景。
QCC3083支持LE Audio和Auracast广播音频功能，这使得用户能够与许多蓝牙扬声器或耳机共享音乐。该芯片还支持Qualcomm的Snapdragon Sound无损、低延迟和强大的音乐流技术，可在复杂的环境中提供卓越的聆听体验。此外，QCC3083拥有24位96KHz采样频率，具有I²S输入/输出接口，以及支持Qualcomm CVC通话降噪算法，这些特点使得QCC3083特别合适应用在音频产品中。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的方块图
本方案提供了一种方便、灵活的方式来实现音频的传播与放大功能，例如播放音乐、语音控制家居设备、日程提醒、游戏互动等。
核心技术优势：
Ÿ 符合蓝牙v5.4规范，支持LE Audio LC3编解码音频和Auracast广播音频；
Ÿ 主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP；
Ÿ 高性能24位96kHz的立体声音频接口；
Ÿ 支持最多6个数字和模拟麦克风；
Ÿ 支持3麦克风通话降噪；
Ÿ 支持高通的aptX和aptX HD，aptX Adaptive，aptX Lossless，Snapdragon Sound；
Ÿ 丰富的接口：UART、I²C/SPI、USB 2.0，I²S，PIO；
Ÿ VFBGA小型封装：134-ball 6.7mm×7.4mm×1.0mm。
方案规格：
Ÿ 音频系统：
Ø 240MHz主频的音频处理DSP；
Ø 384KB RAM和1024KB RAM。
Ÿ 应用系统：
Ø 32bit，双80MHz主频的应用处理DSP；
Ø 支持外部32MHz或者80MHz的QSPI Memory。
Ÿ 蓝牙系统：
Ø 蓝牙v5.4规范，1M /2Mbps BLE，LE audio；
Ø 输出功率Chass 1标准，13dBm。
Ÿ 锂电池充电：
Ø 内置高性能电池充电器，支持内部200mA，外部1800mA充电电流；
Ø 支持充电截止电压最高为3.65V到4.4V；
Ø 内置温度检测以控制充电电流。
Ÿ 电源管理：
Ø 支持USB，锂电池，外部电源（2.8V to 6.5V）供电；
Ø 输出功率Chass 1标准，13dBm；
Ø 内置双SMPS输出用于芯片和外部使用，1.8V和1.1V。
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