芯原股份拟筹资不超过18亿元，投资Chipletet、新一代IP研发项目
芯原股份于12月23日发布公告，称该公司计划向特定对象发行 A 股票募集资金总额不超过180,815.69万元(含本数)，扣除发行费用后，本次募集资金总额将用于AIGCC 以及智能旅游领域 Chiplet 解决方案平台研发项目 AIGC、新一代图形处理等场景 IP R&D及产业化项目。
AIGC 以及智能旅游领域 Chiplet 解决方案平台研发项目解决方案平台
公司 Chiplet 围绕AIGC项目开发项目 Chiplet 解决方案平台和智能出行 Chiplet 主要研发成果应用于解决方案平台 AIGC 以及自动驾驶领域 SoC，并为相关领域开发了一套完整的软件平台和解决方案。通过发展 Chiplet 公司可以更大程度地发挥其先进的芯片设计能力和半导体技术 IP 结合公司丰富的量产服务和产业化经验，研发能力的价值不仅可以继续从事半导体工作 IP 授权业务也可以升级为 Chiplet 提升公司的供应商 IP 可重复使用，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片制造商、系统制造商、互联网制造商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛。
面向 AIGC、新一代图形处理等场景 IP R&D及产业化项目
这个项目将在现有 IP 在研发方向的基础上 AIGC 高性能图形处理器应用于数据中心（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP，迭代 IP 技术，丰富 IP 满足下游市场需求的储备。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势和产品优势，巩固公司在行业中的市场地位，扩大市场份额，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。
根据公告，筹资芯原股份旨在继续增加研发投资，提高研发效率和技术水平；全面推进 Chiplet 促进技术发展 Chiplet 推进新一代高性能处理器产业化； IP 研发，促进国内集成电路设计行业的优质发展，充分利用资本市场增强资本实力，提高可持续盈利能力。
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