珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基

共读科技 20231227

  • 电子元器件
  • 半导体封装测试
据悉，该项目计划总投资2.6亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产。该项目投产后，珠海市塔联科技有限公司可利用现有的技术和生产团队快速形成产品的可加工能力，并通过公司在各区域市场部的推广和公司SMT工厂装配的协作，快速扩大市场规模。

       据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。

　　据悉，该项目计划总投资2.6亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产。该项目投产后，珠海市塔联科技有限公司可利用现有的技术和生产团队快速形成产品的可加工能力，并通过公司在各区域市场部的推广和公司SMT工厂装配的协作，快速扩大市场规模。达产后预期年产值可达7亿元，税收贡献可达3500万元。

　　珠海市塔联科技有限公司负责人表示，目前在整个半导体产业链上，封测环节技术壁垒相对较低，中国厂商最易切入并追赶行业龙头企业，能够快速推动我国半导体封装测试产业高速发展。

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