丰田、本田、瑞萨等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片
导读：据外媒报道，12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”(ASRA)，共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片，SoC)。
12月28日消息，据外媒报道，12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”(ASRA)，共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片，SoC)。
这12家公司包括5家汽车制造商(本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田)、2家电子元件制造商(日本电装公司、松下汽车系统)和5家半导体公司(CadenceDesignSystems日本公司、MiriseTechnologies、瑞萨电子、Socionext和Synopsys日本公司)。
其中，丰田汽车公司高级研究员KeijiYamamoto被任命为ASRA的主席，日本电装公司的高级顾问NobuakiKawahara被任命为执行董事。
ASRA将利用芯粒(别称“小芯片”)技术研发汽车SoC，以便从2030年起在量产汽车中安装SoC。
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