总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基
据“五河发布”公众号消息，12月30日，安徽芯泉半导体科技有限公司项目正式开工建设。
据了解，安徽芯泉半导体项目由国内知名半导体专家团队共同投资建设，旨在推动安徽省及全国的半导体产业发展。项目总投资额达3.8亿人民币，占地面积超50亩，计划建设生产厂房30000余平。项目主要涵盖了半导体零部件的精密加工环节，主要应用于集成电路的生产制造领域。
在技术方面，芯泉半导体引进了国际先进的生产设备和工艺技术，核心团队现有十余名专家，均有国际一线大厂工作经验。本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上。
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