台积电年底3nm产能利用率达80%

芯片目录 20240107

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根据韩媒 The Elec 报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代 3nm 工艺产能。

年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单

台积电于 2022 年 12 月开始量产 3nm 工艺，不过第一代 3 纳米工艺（N3B）在 2023 年专供苹果一家。联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等公司出于成本考虑，无奈选择了 4nm 工艺。

IT之家援引该媒体报道，今年除了苹果之外，会有更多公司下单购买成本效益更高的第二代 3 纳米工艺（N3E），从而提升台积电 3 纳米工艺的整体产能。

报道称，台积电采用这种工艺的客户可能包括：

高通公司：用于新的骁龙 8 Gen 4

联发科公司：用于下一代 Dimensity 9400

苹果公司：用于 M3 Ultra 芯片和 A18 Pro 处理器

AMD 公司：用于 Zen 5 CPU 和 RDNA 4 GPU

英伟达公司：用于 Blackwell 架构 GPU

其中值得注意的是，苹果 M3 Ultra 芯片可能会在今年年中左右，在升级版 Mac Studio 中首次亮相。

报道认为，随着台积电从苹果以外的客户获得 3 纳米工艺的新订单，预计将出现可观的反弹，媒体预计到 2024 年，月产量将达到 10 万片晶圆，到 2024 年底，3 纳米产能利用率有望飙升至 80%。


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