中移芯昇NB通信芯片完成运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证
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2023年12月，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）携手是德科技（中国）有限公司（以下简称“是德科技”）基于商用物联网终端，成功完成了运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证，实现了物联网设备所需的窄带交互式数据传输，标志着携带中移芯昇NB-IoT通信芯片的物联网设备已经支持卫星通信，进一步拓展了天地一体物联网应用场景。
NTN是直连卫星的技术方向之一，是地面蜂窝通信技术的重要补充。在本次验证中，实验环境模拟了约3万5千公里高度对地静止轨道的卫星条件，采用携带了自研NB通信芯片CM6620的中移物联OneMO通信模组MN319，以及是德科技UXM 5G无线测试平台，验证了符合3GPP R17 NTN规范的卫星物联网通信的可行性。
CM6620是中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片，拥有业内最优的休眠功耗和领先的接收灵敏度。2023年，CM6620入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》，累计销量超过百万颗。
据悉，本次实验的亮点在于采用商用低成本物联网芯片和物联网模组，达到NTN所需的功能和性能要求，包括处理由于卫星轨道高度带来的远超地面蜂窝网络的极高通讯时延。这一成果证明了物联网技术在卫星通信领域的广泛应用前景。
未来，中移芯昇将坚持RISC-V技术路线，携手合作伙伴，共同推动物联网行业的发展和创新，为各行各业提供更好的物联网解决方案和服务。
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