中科融合完成数千万战略轮融资 专注于智能光学传感模块
中科融合宣布已于2023年底完成数千万元战略轮融资，本轮融资由老股东万讯自控及海南明沣等联合投资，华兴资本担任财务顾问。
1月8日，中科融合宣布2023年底完成数千万元战略轮融资。这一轮融资由老股东万讯自控和海南明峰联合投资，华兴资本担任财务顾问。相关资金将用于公司先进的光学智能传感核心模块工厂建设、工业信号链芯片研发、核心技术产品优化升级、人才团队建设和市场推广。
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所是中国最早开始研究MEMS技术的研究机构。作为孵化企业，中国科学集成继续追求智能光学传感领域的科技创新，专注于完全自主研发的人工智能 构建3D芯片和模块产品“MEMS芯片 AI算法 SOC芯片”闭环技术链接。公司致力于推动这些创新技术和成果的产业化。在工业机器视觉领域，中科一体化于2023年推出新产品PIXEL系列和MINI系列。PIXEL系列成像模块同时实现了高精度、高环境适应性和高宽容性 picking等应用场景解决了金属部件反射、工件结构复杂、工件尺寸过小等特点导致成像效果差的问题。MINI系列成像模块是专门为合作机器人设计和开发的。其模块重量为240克，可嵌入机械臂或安装在合作机器人的手臂上。
中科集成提供的智能光学传感模块凭借其卓越的技术能力，在工业和医疗领域交付了大规模订单，涵盖了新能源汽车、重型机械、焊接、切割、装配、缺陷检测等场景。智能光学传感模块也可广泛应用于生物识别、智能家居、自动驾驶等领域HUD、游戏影视、AR在许多需要高精度3D建模和空间识别的应用场景中，/VR等领域表现出卓越的性能和潜力。
本轮融资的部分资金将用于公司建设先进的光学智能传感核心模块工厂。工厂建成后年产能超过5万套。中科融合将继续为客户和公司投资者赢得长期稳定的可持续回报。
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