总投资18亿元，重庆两江半导体产业园二期封顶交付
据重庆两江新区官方微信报道，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万平方米，力争3月封顶，年内竣工交付。
据悉，作为国家重大建设项目，重庆两江半导体产业园定位为中国西部半导体发展的新引擎和重庆半导体产业创新示范基地，总面积377亩，规划总建筑面积约44万平方米，总投资约18亿元。目前，一期工程已建成投产。
预计在“十四五”期间，园区将完成从设计、R&D、包装测试到整个产业链应用的芯片产业布局。招商企业约300家，年产值超过30亿元。
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