2023年，全球新增100多个半导体制造项目
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2023年，全球新增100多个半导体制造项目
近年来，随着中国、美国、欧洲、日本等世界主要国家和地区对半导体制造业的日益重视，推动了全球半导体制造业的投资热潮。据semienginering统计，2023年，全球半导体制造相关领域(包括晶圆制造、包装、测试、设备和材料等)吸引了大量资金，投资超过100项。除了美国、中国大陆、台湾、欧盟、日本等地，印度和马来西亚也受到了许多半导体制造商的青睐，劳动力成本低，得到了当地政府的支持。展望未来，随着新兴技术吸引消费者和市场的兴趣，人工智能 (AI)、量子计算和数据中心也将从这些投资中受益。
尽管各国政府都在寻求建立地方优势，但许多地方企业仍在进行海外投资。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说：“各国将需要很长时间才能建立一个完全独立于其他国家或地区的半导体供应链。我不认为这对我们的行业或技术创新是最好的。” “现在，这是一个很好的互联系系统。从基板开始，然后制造芯片。在基板方面，大多数材料和化学品都是在日本生产的，有些是在欧洲和美国生产的。芯片设计主要在美国完成，前端制造主要在中国台湾和韩国完成，包装主要在中国大陆和东南亚。然后，一些最终的测试也在美国，销售也在美国，所以世界上的六七个地区相互依赖。将所有环节带入美国将带来许多挑战。在一个地区建立整个生态系统需要很多时间，会失去专业化的优势。”
根据SEMI的2023 根据今年第三季度全球晶圆厂的预测数据，预计将于2022年至2026年推出94家200mm和300mm的新晶圆厂，其中78家已经开始运行，或正在添加设备或正在建设中。其中，63 其中一个位于亚洲 30 位于中国大陆；18位于美国；其中 13 位于欧洲和中东。
“无论是美国还是其他国家，每个人都充分认识到这是一个全球性的产业，我们与许多地区相互依存。” Ajit Manocha说：“我们需要合作。”
除了试图建立独立体系的挑战外，Ajit Manocha还警告说，需要维持国际合作伙伴。“为了与其他地区合作，我们需要制定明确的政策。我们不需要把一切都集中在一个国家。我们确实需要确保系统中有足够的冗余。这样，如果发生战争和其他不幸的事情，我们就不会成为这种情况的人质。” 晶圆厂面临着各种风险，无论是德克萨斯州的火灾、洪水还是暴风雪。他说：“这些灾难的频率增加了，所以我们需要半导体行业的多个中心，而不仅仅是我们今天拥有的几个中心。”。“这就是为什么我们欢迎印度成为新的枢纽，但还有很长的路要走。”
2023年，印度和马来西亚吸引了近十项半导体投资。半导体研究公司SRC的业务发展和政府关系副总裁：“从研发领域的角度来看，这两个地区的建设是有吸引力的。” David Henshall 说:“很多设计公司都在那里建中心，因为那里有大量的本科生和研究生，经济发展也很好。培养专业人才是一个巨大的问题，所以我们一直在与印度合作，以满足一些需求。一些公司和印度政府认为半导体是帮助他们发展经济的一种方式。”
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