英特尔证实下一代CPU释单台积电3nm

芯伴 20240223

  • 台积电
  • 3纳米制程

据媒体报道，最近，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger证实，与台积电的合作已经从5纳米工艺推进到3纳米。Gelsinger表示，Arow最早出现在2024年第四季 Lake与Lunar Lake的计算芯片块块（CPU tile）将采用台积电3纳米工艺。

声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

查看全文

点赞

芯伴

作者最近更新

  • 光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量
    芯伴
    2024-12-19
  • 星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片
    芯伴
    2024-07-23
  • 美出口限制导致韩国半导体设备库存积压，不堪重负
    芯伴
    2024-06-27

期刊订阅

相关推荐

  • 2019年全球半导体厂排名出炉 呈正增长的公司仅三家

    2019-11-19

  • 半导体的矛与盾：大步进击的台积电，停滞不前的集成电路

    2020-01-17

  • 台积电回应“假7nm”的口号：从350nm开始，所谓的工艺数字已不再真正代表物理尺度

    2020-02-28

  • 华为或将启动第二波智能手机砍单

    2020-03-09

评论0条评论

×
私信给芯伴

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告