总投资30亿元，信达光电LED芯片封装项目开工

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  • 电子信息产业

据“射阳发布”微信官方账号消息，2月27日，信达光电科技(盐城)有限公司LED芯片封装项目启动活动在射阳经济开发区举行。

据悉，该项目计划总投资30亿元，由厦门信达光电科技有限公司、江苏悦阳工业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资。该项目的第一阶段投资为5亿元，使用1.6万平方米的工厂。5月份建成投产后，每年可生产5万KK的LED包装产品，产值6亿元。第一阶段生产后，第二阶段项目将迅速实施。

县长王宁表示，盐城信达LED芯片包装项目已落户射阳电子信息产业园创维、三彩、一屏等园区企业，实现产业链和供应链隔墙的配套设施，对延长县电子信息产业链起着重要作用。

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