总投资32.7亿元，第三代半导体碳化硅材料生产基地启用

有传感 20240229

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据“滨海宝安”微信官方账号报道，2月27日，宝安区启用了第三代半导体碳化硅材料生产基地。

据悉，该项目由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重投天科”)建设运营，总投资32.7亿元。其中，本项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，重点生产衬底和外延生产芯片的基础材料，预计今年衬底和外延生产能力将达到25万件。

本项目将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通信、人工智能等关键领域碳化硅设备产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。与此同时，深圳第三代半导体“虚拟全产业链”将进一步加强（VIDM）长期以来，为深圳和广东地方龙头企业提供稳定可靠的衬底和外延材料，帮助广东打造国家集成电路产业发展的“第三极”。

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