光谷实验室攻克成像芯片新技术

据中国光谷官方微信报道，光谷实验室近日宣布，其研究团队开发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万，盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米，暗电流密度小于50na/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。

据相关负责人介绍，该技术的核心优势是：图像分辨率高，理论上像素尺寸仅限于艾利斑直径；低温溶液加工与任何形状的基础兼容；检测带高度可定制，检测带不受衬底吸收的影响；可大面积加工，与12英寸CMOS晶圆制备工艺兼容，同时，成本极低。

光谷实验室团队通过4年的时间，通过低温溶液法制备工艺，实现了与硅芯片集成的量子点短波红外成像芯片，其探测范围远远超过传统的镓砷芯片，制造成本不到近百分之一。巨大的成本优势使得量子点芯片有望打开新市场的大门。

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