宝马CEO：芯片短缺仍处高峰 预计将持续至2023年
德国汽车制造商宝马（BMWYY.US）的首席执行官Oliver Zipse在接受采访时表示，芯片短缺可能会持续到2023年。Oliver Zipse表示：“我们仍然处于芯片短缺的高峰。我预计最晚将在明年开始看到这一情况有所改善，但我们在2023年仍不得不面对根本性的短缺问题。”
宝马在3月就曾表示，由于俄乌冲突影响了供应链、并对全球经济带来压力，预计今年其汽车业务的运营利润率将降至7%-9%之间，低于2021年逾10%。此外，该公司表示，由于俄乌冲突影响了生产，预计今年汽车交付量将持平于2021年约250万辆的水平。
大众汽车（VWAGY.US）首席财务官Arno Antlitz有着同样的担忧。他在上周六接受采访时表示，在2024年之前，芯片的供应不太可能恢复至完全满足需求的状态。
Arno Antlitz表示，尽管芯片短缺可能会在今年年底开始缓解、且明年芯片产量有望恢复到2019年的水平，但这并不足以满足市场对芯片日益增长的需求，“结构性供应不足可能只会在2024年才能解决。”
Arno Antlitz还指出，一些产线班次因来自乌克兰的线束供应短缺而被取消，目前大众汽车正在建立新的供应商关系以便从其他国家采购零部件。据悉，线束被称为汽车的“血管”，是重要的汽车零部件之一。乌克兰生产的汽车线束约45%出口到德国和波兰，俄乌冲突爆发后多数乌克兰当地的线束工厂已停工，大众汽车、宝马等德国汽车制造商受到的影响最为严重。
福特汽车（F.US）也在3月下旬指出，全球芯片短缺以及俄乌冲突影响到欧洲的汽车生产和订单。丰田汽车（TM.US）上月曾表示，由于芯片短缺，他们将在3月份进一步减产，并将其4-6月的日本国内生产目标下调了多达20%。
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