第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议
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第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议
会议征文 | 第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议
由MDPI主办，Sensors (ISSN 1424-8220, IF 3.9) 期刊支持的 “第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议 (AIS-I3S 2024)”将由 Chengkuo Lee 教授担任会议主席，Guangya Zhou 教授和 Po-Liang Liu 教授担任联合主席。该会议共设立了包含人工智能传感器、生物医疗传感器等十九个主题分会。组委会热忱欢迎国内外从事相关研究的专家学者踊跃报名参会，积极投稿，相聚新加坡！
会议时间：2024年8月1~4日
会议地点：新加坡国立大学 (自2024年2月9日起，中国和新加坡互免签证。)
会议官网：https://aisi3s2024.sciforum.net/
投稿截止日期：2024年5月5日
大会主席
Prof. Chengkuo Lee，新加坡国立大学
Prof. Guangya Zhou，新加坡国立大学
Prof. Po-Liang Liu，台湾中兴大学
会议主题
// I3S Workshop
W1 MEMS，NEMS和边缘应用
W2 超材料和纳米光子学
W3 CMOS、MEMS及CMOS兼容材料的集成电路传感器
W4 传感和边缘计算中的硅光子学
W5 面向6G传感系统及应用的先进半导体和异构集成 (如复合半导体、2D材料、芯粒、系统级封装等)
W6 假肢和电子设备中的传感器、植入式能量收集器、植入式设备和体内物联网技术
W7 农业和恶劣环境的传感器W8 生物传感器和化学传感器
W9 柔性、弹性、可穿戴传感器
W10 自供电传感器和系统
W11 物联网传感器和系统集成
W12 传感器应用进展
W13 微全分析系统和芯片实验室
W14 传感器和AI服务行业论坛
// AIS Symposia
S1 可穿戴人工智能传感器S2 自给人工智能物联网系统的能量收集技术
S3 神经形态计算和光子神经网络的使能技术
S4 未来元宇宙应用的触觉反馈技术
S5 智能传感器和机器人用于人工智能增强应用：工业 5.0、数字孪生、智能家居、医疗保健和康复
投稿指南
1、会议接收200–300字的英文摘要，组委会将根据内容择优选用，并安排交流类型，所有被接收的摘要将被收录到会议论文摘要集；
2、海报展示：请准备竖版海报并于会议签到当天交于工作人员。海报尺寸最大不超过90cm×140cm；
3、已在国内外学术期刊上公开发表，或在国内外学术会议上报告的论文概不接收；
4、会议投稿统一在 Sciforum 平台进行，不接收电子邮件、纸质稿件形式的投稿。投稿后请自留底稿，一旦被本次会议接收，非特殊原因将不予撤稿。
会议投稿
https://sciforum.net/user/submission/create/935
注册费用
| 注册类型 | 早鸟价(2024年6月10日前) | 常规价(2024年6月11日之后及现场缴费) | 支持材料 |
| 正式代表 | 800.00 SGD | 1000.00 SGD | - |
| 特邀演讲者 | 750.00 SGD | 950.00 SGD | - |
| 学生代表 | 600.00 SGD | 800.00 SGD | 学生证 |
| 企业代表 | 900.00 SGD | 1100.00 SGD | - |
会议注册
https://aisi3s2024.sciforum.net/?section=#registration
早鸟注册截止日期：2024年6月10日
组委会联系方式 (投稿、酒店、招商咨询)
邮箱：ais-i3s2024@mdpi.com
手机：刘雅婷 18186120413 (微信同号)
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