罗姆、芯驰科技联合开发车载SoC参考设计 助力智能座舱
近日，全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）与领先的汽车规则芯片企业新驰科技联合开发了智能驾驶舱参考设计“REF6004”。本参考设计主要涵盖智能驾驶舱SoC*1“X99M”和“X9E配备罗姆PMIC*2的产品、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。
此外，还提供基于参考设计的参考板REF66004-EVK-00x，Core，参考板 Board、SerDes Board、Display Board由三部分组成。
数据显示，芯驰科技和罗姆于技术交流始于2019年，双方建立了以智能驾驶舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能驾驶舱X9系列产品全面覆盖仪表，IVI、从入门级到旗舰级的驾驶舱应用场景，如驾驶舱域控、舱泊一体化等，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。2022年，双方在汽车领域建立了先进的技术开发合作伙伴关系，作为双方的第一次合作成果，在新驰科技智能驾驶舱SOC“X9”H罗姆的PMIC和Serdes用于参考板 IC等产品。该参考板有助于提高包括智能驾驶舱在内的各种车载应用的性能，并已被许多汽车制造商采用。
这一次，罗姆和新驰科技联合开发了基于车载SOC的X9M”和“X9E“REF66004”的参考设计有望进一步扩大入门级驾驶舱的应用领域。此外，罗姆这次不仅提供了“X9”H“Serdess用于参考板。 IC，PMIC“BD96801Q12”为SoC提供了进一步的SoC供电-C降压转换器IC“BD9SA01F80”-C”、以及Serdes ADAS(高级驾驶辅助系统)采用通用PMIC“BD39031MUF”-C”。这使得该解决方案能够显示多达3个显示屏，并驱动4个ADAS或环视摄像头。
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