新“国九条”后首单 科创板拟IPO企业联芸科技过会 嵌入式芯片样品已在测试阶段
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《科技创新板日报》5月31日讯(记者 黄修眉） 根据上海证券交易所官方网站，今天（5月31日）召开的上市审计委员会2024年第14次审议会议通过了联云科技在科技创新委员会拟议IPO企业的发行和上市申请。这不仅是新“国家九条”后第一家科技创新委员会拟议IPO企业，也是新“国家九条”后第一个成功的IPO项目。
今年4月发布的新“国家九条”与中国证监会共同形成了“1” N“一系列监管体系强调，要把“严格控制发行上市准入”作为首要任务，明确提出提高主板和创业板上市标准，完善科技创新板科技创新属性评价标准。
在提高科技创新板“硬科技”成果的政策背景下，联云科技作为新“国家九条”后第一家成功通过会议的拟科技创新板IPO企业，其“科技创新属性成色几何”值得关注。
根据招股说明书，联云科技成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIOT信号处理和传输芯片的集成电路设计企业。其主要产品布局在消费、工业、企业等领域。
根据联云科技招股书，在独立固态硬盘主控芯片市场，2021年SSD主控芯片出货量占16.67%，全球排名第二。联云科技表示：“该公司已逐步发展成为全球出货量最高的独立固态硬盘主控芯片制造商。”。
联云科技表示，该公司是目前国内SSD主控芯片覆盖最全、出货量最大的固态硬盘主控芯片设计公司，核心技术全部自主研发。
经过多次技术和产品迭代，公司量产系列芯片数量不断增加，产品竞争力不断增强。联云科技的营业收入从2021年5.79亿元增加到2023年10.34亿元，2023年扭亏为盈。
根据申请材料，公司近三个完整年度的研发费用逐年增加，科研人员占80%以上。2021-2023年，公司研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.8亿元，占总收入的26.74%、44.1%、36.73%。2023年底，研发人员已超过500人，占员工总数的83.78%。
一位资深投资行业人士告诉《科技创新板日报》记者，作为新规后的第一家上会企业，联云科技IPO审计结果体现了资本市场对联云科技等“强科技创新属性”企业IPO的优先支持，公司IPO申请成功通过会议，突出了上海证券交易所科技创新委员会在服务科技创新和产业发展方面的价值，向资本市场发出了积极的信号。
《科技创新板日报》记者注意到，联云科技计划在科技创新板IPO筹集15.20亿元。其中，新一代数据存储主控芯片系列产品研发产业化项目4.66亿元；AIOT信号处理传输芯片研发产业化项目4.45亿元；联云科技数据管理芯片产业化基地项目6.1亿元。
值得一提的是，联云科技也在第二轮审核查询回复中提到，公司UFS 3.1嵌入式存储主控芯片已完成MPW流片。目前，样品正处于测试阶段。公司正在与下游客户保持积极的技术沟通和样品测试，一些合作伙伴已进入产品项目开发阶段。
联云科技表示，未来公司嵌入式存储主控芯片的下游客户主要包括NAND颗粒原厂和江波龙、百维、时代创意等模块品牌厂商，与SSD主控芯片厂商的下游客户高度一致。
联云科技还在招股说明书中提示了相关风险，嵌入式存储主控芯片产品仍在研发过程中，尚未得到市场认可；人工智能信号处理和传输芯片仍处于起步阶段，感知信号处理芯片客户集中，有线通信芯片收入小，市场资源薄弱。
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