史上首次！中芯国际跃升全球第三大芯片代工巨头
财联社5月24日讯(编辑) 根据Counterpointint 根据Research的数据，根据第一季度的收入，国内晶圆OEM“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子，跃升世界第三大芯片OEM企业。
中芯国际跃升世界第三大芯片代工商
报告显示，今年第一季度，中芯国际占据全球市场份额的6%，高于去年的5%，超过格芯和联华电子，成为世界第三大芯片制造商。
全球芯片代工市场份额排名
这使得中芯国际在第一季度仅次于台积电和三星电子的市场份额分别为62%和13%。
Counterpoint
根据Research周三发布的报告，“中芯国际的季度业绩超出了市场预期，随着中国对CMOS图像传感器的关注（CIS）、IC电源管理（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）2024年第一季度，中芯国际的OEM收入市场份额首次稳居第三。”
中芯国际生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。根据公司财务报告，中芯国际今年第一季度收入125.94亿元(约17.5亿美元)，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下同期次高纪录(仅低于2022年第一季度18.42亿美元)。
全球芯片O工市场份额
该公司在财务报告中表示，收入快速增长的原因是客户囤积芯片。他们透露，本季度80%以上的收入来自中国客户。由于需求强劲，中芯国际预计第二季度收入将比第一季度增长5%至7%。
根据Omdia科技咨询公司的数据，中国消耗了全球近50%的半导体，是全球最大的消费电子设备组装市场。Counterpoint Research在报告中写道：“随着库存补充趋势的扩大，预计中芯国际将在第二季度继续增长。与上次财务报告电话会议提供的个位数增长指南相比，中芯国际可能在2024年增长约15%。全球代工业收入持续放缓
Counterpoint Research还在报告中写道，今年第一季度，全球OEM行业的收入环比下降了约5%，但同比增长了12%。
他们指出，全球铸造行业收入的持续逐月下降不仅是由于季节性影响，还因为人工智能以外领域的半导体需求复苏放缓，如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用。
此前，台积电高管也表示，他们观察到市场对非人工智能的需求恢复缓慢，因此台积电将2024年逻辑半导体行业的预期增长率从10%以上降至10%。
（财联社 刘蕊）
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