总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌
据松山湖生产促进会官方微信报道，5月30日，广东新城汉奇半导体技术有限公司成功获得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。
根据项目备案信息，项目用地102.3亩，专注于晶圆中段的制造和测试，研发高带宽存储内存密封测试技术，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。其中，晶圆级先进封测制造项目一期投资约12.9亿元，二期投资约18亿元。旨在建设大湾区先进的密封测试基准，补充和加强大湾区的集成电路链，提高大湾区的集成电路产业规模和技术水平。未来，松山湖每年产值不低于18亿元，稳定生产后每年税收贡献不低于1.5亿元。
据了解，广东新城汉奇半导体技术有限公司成立于2023年，是深圳百威存储技术有限公司的控股子公司，业务范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体设备销售等。深圳百维成立于2010年，于2022年12月在科技创新委员会上市。专业从事半导体存储介质的应用研发和密封测试制造，获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。
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