广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
台北2024年6月5日 /美通社/ -- 6月5日，COMPUTEX 2024年(台北国际电脑展2024年)期间，广和通携手联发科技推出基于5G模块的FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组CPE解决方案满足市场对Wi的需求-Fi 7 需要BE7200能力。
Mediatekk，FG370系列完全适应 Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可以运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-符合IEEEEEEEE系统的Fi子系统 802.11BE标准支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术，它可以实现更高的速度、更低的延迟和更大的网络容量。在速度方面，采用Filogic CPE解决方案660和FG370的双频并发率高达7200Mbps，其中 2.4GHz单频达到1378Mbps，5GHz单频达到5765Mbps。CPE解决方案支持网络效率 OFDMA 技术，可以减少多设备的连接延迟，并采用 Multi-RU 和增强 MU-MIMO 在多流量使用和多设备连接环境下，减少信号之间的相互干扰，提高传输效率和网络连接的稳定性。同时，该方案支持DFS（Dynamic Frequency Selection，解决信道冲突和拥堵问题，提高网络可靠性的动态频率选择技术。同时，该方案支持DFS（Dynamic Frequency Selection，动态频率选择)技术，解决信道冲突和拥堵问题，提高网络可靠性。
作为世界上第一个基于MediaTekk的基础 FG370率先帮助全球TierT830量产模块中的客户终端 经营商业用途。随后，广和通今年在MWC 三频BE19000 CPE解决方案。如今，基于Filogic的广和通推出了 660 Wi-Fi 7芯片组和5G模块FG370CPE解决方案在Wi-Fi性能、网络体验、成本和功耗方面都满足了大多数家庭、企业和户外互联网的需求。FG370创新和卓越的特点帮助客户以更高的性能和更好的成本抢占FWA市场的高地。
联发科技无线通信部总经理苏文光表示：
"我们很高兴与广和通保持密切合作，共同探索具有竞争力的新产品和市场机会。这种合作关系使我们能够充分利用各自的优势和资源，为客户提供更高质量的产品和服务。我们相信，双方的密切合作将为市场带来更多创新的产品和解决方案，促进行业的繁荣和发展。"
广和通MBB产品管理部副总裁陶曦说：
"面对用户日益增长的高速、低延迟、大容量无线连接需求，广和通携手推出联发科技，同时支持5G-A和Wi-Fi 7.CPE解决方案在更大程度上改变了用户体验，从而促进了人工智能智能终端的快速实施。未来，广和通将继续与联发科技合作，为全球领先运营商提供丰富的5G产品组合和先进技术，提升全球5G用户连接体验。"
关于广和通
广和通成立于1999年，是中国首家上市的无线通信模块企业(股票代码:300638)。广和通作为世界领先的无线通信模块和解决方案提供商，提供集成无线通信模块、物联网应用解决方案等一站式服务，致力于将可靠、方便、安全、智能的无线通信解决方案推广到每个物联网场景，为用户带来完美的无线体验，丰富智能生活。覆盖蜂窝通信模块的广和通产品类型(5G/4G/3G/2G/2G/LPWA）、汽车级模块、智能模块、GNSS模块和天线产品，帮助云办公、移动宽带、智能交通、智能零售、智能机器人、智能安全、智能能源、智能产业、智能家居、远程医疗、智能农业、智能城市等行业的数字化转型。
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