北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用
据北京亦庄官方微信报道，北京集成电路产业教育一体化基地项目已全面进入地上钢结构建设的新阶段，预计将于2025年9月投入使用。
据报道，该项目于2023年6月开工建设，通过教育促进生产和助教，进一步为集成电路领域的高端人才培养奠定了坚实的基础。项目建成后，可同时满足2000人的学校培训。相关负责人表示，项目建设是实施北京和经济开发区支持和提高集成电路研究能力和学科水平的有效体现，也是深化产业与教育一体化、培养实用集成电路人才的重要支持。
据了解，为了加强集成电路人才的有效供给，促进集成电路产业的高质量发展，北京集成电路产业与教育联合体于2023年6月在北京经济技术开发区实施。北京综合电路产业教育联合体是以北京经济技术开发区为基础，采用“政府主导、学校主体、企业协调”的经营模式建立的政府、校企联合体。由北京亦庄管理委员会发挥政府主导作用，北京电子科技职业学院作为秘书长单位，与北京工业大学、北京工业大学、北京集成电路优秀工程师创新研究所、北京集成电路技术创新中心、核心国际、北华创等30多个单位共同建设。
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