兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产

芯兔兔 20240624

  • 数字化工厂

6月21日，郑州兴航科技有限公司(以下简称“兴航科技”)生产线及郑州基地启用仪式举行，标志着其高可靠、高密度封装项目的投产。

 

根据河南郑州机场发布的消息，项目一期主要涵盖DFN(双侧扁平无引脚包装)、QFN(方形扁平无引脚封装)和BGA(球栅阵列封装)封装生产线的综合布局。

 

项目分为三个阶段，规划布局传统包装、高密度包装等生产线，引入智能制造系统，实现MES、共享EAP等数据信息，打造数字化工厂。兴航科技负责人补充说，按照“三覆盖两延伸”的总体产业规划，项目二期、三期建设将投资约40亿元建设电力设备封装生产线、电源模块生产线、系统级封装生产线，达到产后年产值约30亿元。

 

(JSSIA整理)

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