长电科技MEMS与传感器封装技术

电子产品世界 20220419

  • MEMS传感器

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202204/433187.htm

 MEMS与传感器


随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。



长电技术优势


凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

解决方案

  • embedded Wafer Level Ball
    Grid Array (eWLB)


  • Wafer Level Chip Scale
    Package (WLCSP)


  • Flip Chip Chip Scale
    Package (fcCSP)


  • Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)


  • Land Grid Array(LGA)


  • Quad Flat No-Lead (QFN)



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