世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂
6月5日，恩智浦半导体和世界先进宣布将共同成立合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC），建一个12英寸(300毫米)的晶圆厂。
该厂投资约78亿美元，其中世界先进注资24亿美元占60%，恩智浦将注资16亿美元占剩余40%。此外，世界先进和恩智浦承诺投资19亿美元的长期产能保证金和使用费，剩余资金由其他单位提供。工厂将通过台积电授权获得基本技术，支持混合信号、电源管理和模拟产品，主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。
据报道，VSMC将于2024年下半年开始建设，并于2027年开始向客户提供第一批产品，预计到2029年每月产量将达到5.5万片300毫米晶圆。
当第一阶段顺利启动时，双方将根据股权承诺考虑并开发第二阶段。
(JSSIA整理)
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