socket 板高低温冲击测试
应用于信息安全, 汽车电子和网络通信等行业的 socket 板, 一般由多个芯片组合. socket 板在研发阶段, 需要进行严格的环境温度测试, 测试内容包含温度冲击测试和温度循环测试, 已验证 socket 板的可靠性. 上海伯东美国 inTEST 热流仪提供 socket 板高低温冲击测试解决方案.
socket 板高低温冲击测试解决方案
inTEST 热流仪提供 Air Mode 和 DUT Mode 两种测试方式. 通过输出快速, 清洁干燥的冷热循环冲击气流, 为 socket 板温度测试提供快速准确的温度环境.
socket 板一般在温度范围 -70 °c 至 225 °c 进行测试. socket 板温度测试推荐采用 inTEST DUT (测试元件) 方法, 可使被测 socket 板的温度与设定温度达到一致, 实现自动控制压缩空气温度的功能. 依靠这个功能, 温控箱的形状, 被测芯片的发热量, 工作空气吹到检查对象的路径, 都不会影响对被测芯片的温度控制. 此种方法同样适合 PCB 或 EVB 板测试.
待测 socket 板放置于测试罩内, 形成密闭空间, 连续进行快速温度冲击. 在实际测试中, 如果是单颗 socket 板, 则将热电偶探头放置于 socket 板周边, 越靠近越好. 此时, 热流仪输出的气体温度将使此热电偶处的温度达到设定值, 可搭配各类测试机台在电共同进行测试.
使用 inTEST 热流仪可以做到只控制待测 socket 板温度而不影响外围电路, 排除外围电路引起的不确定性.
与传统高低温测试箱对比, inTEST 热流仪主要优势：
1. 变温速率更快: 每秒可快速升温或降温 18°C
2. 温控精度：±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC (模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board 上的 IC进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度
上海伯东美国 inTEST 热流仪利用创新的温度测试解决方案, 方便您直接在公司实验室及工作平台上进行光组件, 电路板模块等测试, 广泛应用于集成电路 IC 卡, 电子芯片, 闪存, 功率器件, 光纤收发器或电子电路的在电高低温循环试验 Thermal cycle, 高低温冲击测试 thermal shock, 特性分析等.
若您需要进一步了解 inTEST 热流仪详细信息或讨论,
请联络上海伯东: 叶女士 13918837267
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氦质谱检漏仪,过程质谱分析仪,残余气体分析仪,真空规,真空泵等
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