2024年中国MEMS产业最后一个IPO来了！募资15亿元，年均增长近80%！

此前，强一半导体(苏州)股份有限公司（下文简称“强一股份”）更新IPO辅导最新进展，已完成上市辅导工作。

随后，在2024年12月30日，上海证券交易所官网披露了强一股份在科创板IPO的受理信息。强一股份成为2024年度最后一家IPO的MEMS厂商。

公告显示，本次IPO强一股份将融资15亿元，保荐机构为中信建投。作为中国境内极少数具有MEMS探针卡研发能力的厂商，强一股份因获华为哈勃资金投资备受市场关注，本次IPO中其招股书也披露了更多信息，其中，“B公司”是强一股份关联方和最大客户，亦是强一股份连续3年营收增长达80%的关键。

募资15亿元，年均增长近80%！大客户B公司助力！华为哈勃占股6.4%！拥有3条MEMS产线

强一股份成立于2015年8月，总部位于苏州工业园区，是一家国产集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，资料显示，强一股份是中国大陆第一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司。

主要财务数据方面，报告期内（2021-2024年上半年）营业收入分别为10,977.20 万元、25,415.71 万元、 35,443.91 万元和 19,753.74 万元，其中，2021-2023年度复合增长率达到 79.69%，营收增长迅猛。

报告期内。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-377.36 万元、1,384.07 万元、1,439.28
万元和 3,660.82 万元，呈现良好的增长趋势。

▲来源：强一股份招股书

值得一提的是，强一股份向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 49.11%、62.28%、 75.91%和 72.58%，公司客户主要为国内外知名的芯片设计、晶圆代工或封装测试厂商， 公司与主要客户均保持了良好的合作关系。前5大客户是强一股份营收业绩强劲增长的主要原因。

招股书指出，客户高度集中为行业经营特点，行业头部企业如FormFactor、Technoprobe等企业前5大客户收入占比均超过50%。

其中，强一股份绝大部分业绩来自于B公司，据招股书披露，强一股份来自于 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为
2,759.84 万元、12,781.77 万元、23,915.10 万元和 13,984.53 万元，占营业收入的比例分别为 25.14%、50.29%、67.47%和 70.79%，强一股份对 B 公司存在重大依赖。

招股书指出，报告期内，公司经营业绩的增长主要依赖于 B 公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。

▲来源：强一股份招股书

招股书介绍，B公司的主要业务包括了通信、消费电子等领域的芯片及解决方案，其产品整体性能达到国际一流至领先的水平，服务国家遍及全球多个国家和地区，是中国芯片设计企业的领先水平代表。同时，B公司是大客户中，唯一的强一股份公司关联方。

2019年，强一股份与B公司建立业务合作，封装测试厂商在为 B 公司提供晶圆测试 服务时向公司采购探针卡；2021年，强一股份正式进入B公司供应商体系，B 公司开始直接向公司采购。

强一半导体法定代表人为周明，注册资本9,716.94万元，周明持有27.93%股权，系控股股东。

自2020年10月的天使轮融资开始，强一股份已进行了多轮融资，资料显示，2021年6月，华为旗下哈勃投资参与了强一股份A轮和A+轮融资，目前华为哈勃投资持有强一半导体6.4%股份，认缴出资额621.90万元，为第四大股东。

除华为哈勃基金外，强一股份还吸引了中信建投、联和资本、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投等众多投资机构参与投资。

▲来源：强一股份招股书

研发实力方面，报告期内，强一股份研发投入合计 19,053.50 万元，占营业收入比例达 20.80%。强一股份已打造了从MEMS 探针制造 到 MEMS 探针卡制造的完整产线，掌握 24 项核心技术，取得授权专利 171 项，其中发明专利 67 项，拥有两条 8 寸 MEMS 产线和一条 12 寸 MEMS 产线，实现了探针卡核心部件的自主可控。

强一股份是目前中国境内极少数拥 有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，具有国产化优势。

本次募集资金15亿元，将用于南通探针卡研发及生产项目（12亿元）、苏州总部及研发中心建设项目（3亿元）。

强一股份期望通过本次IPO融资，可以巩固其在非存储领域的技术优势，实现存储领域 的技术突破，扩大 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡以及 2.5D MEMS 探针卡的生产制造 能力，提升不同领域的产品竞争力。

▲来源：强一股份招股书

打破垄断，全球第9！中国企业首次跻身全球前10，强一股份的市场地位，国产替代空间巨大

打破垄断、国产替代，是强一股份本次IPO招股书中对其在中国探针卡市场地位的核心描述：

长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，公司是境内极少数拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。

▲来源：强一股份招股书

招股书援引 TechInsights 的数据显示， 2018-2022 年，全球半导体探针卡行业市场规模由 16.51 亿美元增长至 25.41 亿美元，预测 2028 年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至 29.90 亿 美元。

聚焦到中国市场，2018-2022 年，中国探针卡行业市场规模由 1.35 亿美元增长至 2.97 亿美元， 复合增长率达 21.83%，接近全球探针卡行业同期复合增长率的两倍。

▲来源：强一股份招股书

在这个市场中，全球探针卡前十大 厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球 80%以上的市场份额。

Form Factor（美国）、Technoprobe（意大利）、Micronics Japan（日本）、Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中国台湾）多年来占据前五，为第一梯队，前五大厂商合计市场份额约为 70%。

据强一股份引用TechInsights及Yole报告数据，结合自身营业收入，2023年，强一股份探针卡收入首次进入全球前10，排名全球第9，是中国探针卡企业首次进入全球前列。

▲来源：强一股份招股书

因此，在探针卡领域，国产替代空间仍然巨大。

作为中国境内极少数的MEMS探针卡企业，除B公司外，强一股份客户数量合计超过370家，涵盖了中国境内芯片设计、晶圆代工、封装测试等核心产业链上下游企业，包括了展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新、紫光国微、紫光同创、聚辰股份、晶晨股份、中电华大、龙芯中科、紫光青藤、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、爱芯元智、智芯微、瑞芯微、摩尔线程、地平线、翱捷科技、艾为电子、清微智能、高云半导体等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、伟测科技、确安科技、长电科技、京隆科技、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。

什么是芯片测试探针？MEMS技术的又一颠覆式应用领域

探针是半导体芯片测试环节的关键部件，其中，MEMS 探针适用于高阶的测试需求。

资料显示，半导体芯片测试将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输 入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。其中探针通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，是芯片检测流程中的关键部件，其和固定配件构成探针头，探针头和用于连接自动测试设备的基板组成探针卡。

▲半导体测试探针应用，来源：国盛证券

传统探针主要是对特定合金进行拉丝工艺制作，因此使用传统方法难以得到一致性良好的微米直径级别的材料。使用MEMS制造技术可制作出微米级结构的MEMS探针用于探针卡，这一创新技术打破传统工艺的限制。其凭借高密度细间距的阵列排布、吞吐量大、测试可靠性高等优势，逐渐成为探针卡的主流应用。

目前 ，根据使用技术分类，探针卡主要分为悬臂式、垂直式、MEMS 三类，随着测试芯片对于大电流、高频、 窄间距高密度、低阻抗等要求越来越高，而 MEMS 探针卡线路简单，可使用半导体制程 根据特定需求研发探针，更适用于更高阶的测试需求。

▲半导体测试探针技术特点，来源：国盛证券

据统计数据显示，悬臂式、垂直式、MEMS三种探针卡合计市占率达到98%以上，其中，MEMS探针卡市占率更是达到72%排名第一。

▲全球半导体探针卡产品市场结构，来源：华经产业研究院

随着先进制程需求的增加，对小间距测试探针卡的需求相对增加，MEMS探针卡越来越多地应用于测试存储器（DRAM 和FLASH）、逻辑芯片、RF芯片、CMOS图像传感器等。

因此，芯片测试探针成为MEMS技术又一颠覆式应用领域。

2020 年，强一股份实现首款 MEMS 探针卡的量产。

▲来源：强一股份招股书

结语

中国是全球制造业大国，但在高端制造中，存在不少卡脖子的隐秘环节，强一股份所从事的探针卡行业正是其中之一。

MEMS技术已经发展出多种多样的产品，包括压力传感器、加速度计、陀螺仪、麦克风、扬声器、振荡器、喷墨打印头等，其中，许多MEMS器件已经被广泛商用，并且颠覆了多个行业。MEMS技术在探针卡领域的应用，是MEMS颠覆性的又一例证。

在MEMS技术广泛应用的智能传感器市场，这样的卡脖子环节业亟待更多中国公司去攻克。