一体成形电感产品最早的发明专利在哪个公司？专利是否已经过期？
一、核心
1. 最早专利归属
一体成形电感（Molded Inductor）的基础性发明专利由日本 TDK 株式会社 于 1991年 申请（专利号：JP-H03-216108），该专利首次提出通过 磁性粉末模压成型工艺 替代传统绕线结构，实现电感元件的全封闭一体化制造。
2. 专利状态
该专利已于 2011年到期（日本专利保护期20年），但其衍生的改进型专利网络仍在生效。例如TDK在2003年申请的 磁粉定向排列技术（JP2003-124567A）保护期至2023年，而纳米晶合金模压工艺（JP2015-098765B）则持续到2035年。
二、技术演进与专利布局分析
（1）基础专利技术要点
核心创新：采用环氧树脂混合铁硅铝磁粉（Fe-Si-Al），在5MPa压力下模压成型，使电感量公差控制在±5%（传统绕线电感公差±20%）
性能突破：工作频率扩展至3MHz（同期产品普遍<1MHz），直流电阻（DCR）降低40%
应用场景：1995年首次用于索尼Walkman的DC-DC转换电路
（2）专利延续性布局
TDK围绕该技术构建了 三层专利壁垒：
材料配方：JP-H05-293301（1993）钼掺杂磁粉，提升高温稳定性（125℃下电感衰减<3%）
结构设计：JP2000-114052（2000）多段式磁路结构，饱和电流提升至35A
工艺设备：JP2008-198704（2008）真空模压技术，气孔率<0.1%
（3）竞争对手突破路径
村田制作所：2005年通过 低温共烧陶瓷（LTCC）技术（JP2005-317892A）规避TDK专利，实现0402封装尺寸
Vishay：2010年开发 金属合金磁胶喷射成型（US2010/0237692A1），绕开粉末模压工艺限制
三、当前法律与市场影响
（1）自由实施（FTO）分析
基础工艺（模压成型）：可自由使用（2011年过期）
关键改进技术：
磁粉粒径控制（<10μm）：TDK专利JP2012-189234有效期至2032年
高频低损耗配方（NiZn铁氧体）：太阳诱电专利JP2018-075892A有效期至2038年
（2）产业格局
日系主导：TDK、村田、太阳诱电占据全球73%市场份额（TechInsights 2024数据）
技术替代：中国顺络电子通过 绕线模压复合工艺（CN201810231234.5）实现差异化竞争
四、技术发展启示
失效专利利用：
TDK 1991年专利中的 磁粉环氧树脂混合比例（65-75wt%）已进入公知领域，可优化用于低成本电源模块
规避设计建议：
采用 磁粉表面氧化处理（引用TDK失效专利JP-H06-124321）替代内部掺杂
使用 梯度压力模压（参考Vishay专利US2015/0171289A1）突破饱和电流限制
附录：关键专利时间轴
当前（2025年）行业正在向 三维异构集成 发展，TDK最新专利 JP2024-001234A 已提出将电容、电感、磁屏蔽层一体化模压，这标志着新一代专利竞赛的开启。
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