金融界消息：瑞之辰申请新型金属封装传感器专利
金融界近期消息称，深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“新型金属封装传感器”的专利，此专利将提升传感器整体的稳定性与可靠性。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型金属封装传感器，传感器包括压接盖、膜片及底座；底座的顶面设有向内凹陷形成的喇叭状的底座开口，底座开口边缘处向压接盖一侧凸起从而形成支撑环，压接盖的外侧边缘设有压接环，支撑环及压接环分别压接于膜片的两侧；压接盖朝向膜片的一侧面设有向内凹陷形成的喇叭状的压接盖开口，压接盖的顶部设有与压接盖开口相连通的压接盖通孔压接盖开口的底部开口与压接环的侧壁相连接压接盖开口的侧壁由压接环向压接盖通孔进行倾斜；底座、膜片及压接盖均采用金属材质制造得到。上述传感器，设置压接盖开口，同时设置绝缘衬底填充底座通孔，从而避免电路板上的器件发生松动，加强了传感器的整体结构并提升了稳定性及可靠性。
深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年，是一家芯片设计、方案研发的高科技公司，主要产品有SiC功率器件、传感器芯片、电源管理芯片等系列。公司拥有自己的知识产权，拥有百余项发明专利和实用新型专利。瑞之辰推出的传感器系列产品，针对客户行业工况精心设计，采用先进工艺，满足客户实际需求。基于MEMS（微机电系统）技术的传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，广泛应用于石油、城市煤气、水利、消防、船舶、家用家电、消费电子等领域。
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深圳瑞之辰科技
深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片设计、方案研发的高科技公司，成立于2007年，主要产品有SiC功率器件、电源管理芯片、传感器芯片等系列。公司拥有自己的知识产权， 拥有百余项发明专利和实用新型专利。成立以来，销售量成倍增长，成为国内拥有产品研发设计能力及自有知识产权的电源管理芯片的知名企业。近年来公司研发了SiC 、IGBT等功率器件和MEMS压力传感器等产品，主要应用在储能、充电桩、逆变器、光伏、电动汽车、高铁、电网等领域。
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