TC Wafer晶圆测温系统，晶圆硅片测温热电偶

15156683480 20250508

  • 工业温度测量解决方案
  • 半导体制造温控

TC Wafer（Thermocouple Wafer）是一种基于热电偶原理的温度测量系统，专为半导体制造等高精度温控场景设计。以下从核心原理、技术特点、应用领域及发展趋势等方面进行综合解析：

一、核心原理与结构

  1. 热电效应TC Wafer通过两种不同金属材料（如铜和康铜）组成的热电偶，在温度梯度下产生塞贝克电动势，将温度变化转化为电信号进行测量。
  2. 传感器集成采用微制造技术将热电偶嵌入硅晶圆表面或内部，形成分布式测温网络，可定制1-64个测温点，覆盖晶圆不同区域。

二、技术特点与优势

  1. 高精度与稳定性
  2. 快速响应与耐高温响应时间短（毫秒级），适用于快速退火（RTA）、化学气相沉积（CVD）等瞬态温度变化场景。
  3. 灵活性与兼容性

三、核心应用场景

  1. 半导体制造关键工艺
  2. 其他工业领域

四、典型产品参数示例

参数规格
晶圆尺寸2~12英寸（可定制）
测温点数1~64点（可定制）
温度范围-200℃~1600℃
精度±0.5℃（±0.1%读数）
数据通道1~64路（支持多路同步采集）


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