电化学气体传感器,守护半导体行业的“生死红线”!

winsen 20250519

  • 电化学气体传感器

半导体行业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业,随着5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高,半导体行业迎来持续增长,预计2025年市场规模将达到6,588亿美元。

然而,在火热的市场背后,还有一类“隐形威胁”时刻潜伏。


半导体行业生产过程中使用的特种气体多达114种,其中常用的30多种,还可能产生酸性废气、碱性废气、有机废气、一般尾气等气体。这些气体存在窒息性、腐蚀性、毒性、易燃易爆性等危险特性,一旦发生气体泄漏,哪怕只是微小的泄漏,也可能引起爆炸、人员窒息或中毒事故。



从20世纪80年代起,电化学传感器就开始应用于监测各种各样的毒性气体,并显示出了良好的敏感性和选择性,被广泛应用在有毒有害气体监测的各种领域。


早在2005年,炜盛科技自主研发生产的电化学系列传感器就打破国际垄断,成功面世。基于专业技术优势,炜盛科技最新推出适用于半导体行业应用高精度、低浓度检测用FME系列产品,可检测磷化氢PH3、氯化氢HCL、氟化氢HF、氯气CL2、臭氧O3、砷化氢AsH3、一氧化氮NO、氨气NH3、二氧化氮NO2、二氧化硫SO2、硅烷SiH4、硫化氢H2S等多种气体。




半导体行业的有害废气主要来源于集成电路制造的薄膜沉积、光刻、掺杂及清洗工艺流程,几乎各个环节中气体检测都必不可少。


薄膜沉积工艺是芯片制造的重要过程,在实际生产过程中,常用的沉积工艺有热氧化工艺、化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺。

图源网络


光刻工艺是将图形复制呈现于基底上,整个工艺包含了涂胶、烘培、曝光、显影、刻蚀、去胶。


图源网络


掺杂工艺是将一定量的杂质掺入硅晶体,来改变其电学特性。掺杂工艺一般包含热扩散和离子注入。

图源网络


清洗工艺是上述每道工艺进行前后的必备工艺,所用的清洗液是根据去除对象不同而变化,一般会产生氟化氢HF、氯化氢HCL、氯气CL2、二氧化硫SO2等废气。


图源网络

在半导体行业中,气体检测既是守护生产安全的最后防线,也是突破工艺极限的隐形推手。随着行业的不断发展,气体检测技术将成为半导体产业可持续发展的重要基石。


如需深入了解产品选型或应用方案,请联系大盛获取~

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