TE Connectivity于2016日本电子高新科技博览会展出与HTC Vive合作款TE VR滑翔机
2016 年 10 月 10 日
中国 上海
全球连接和传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）于2016日本电子高新科技博览会（CEATEC JAPAN 2016）现场展出与HTC Vive合作款TE VR滑翔机（展会限定版）。现场舞台设计灵感源于TE展台的主题“赋能互连的物联网世界”，VR滑翔机充分展现了TE连接器产品的创新技术。
TE VR滑翔机由全球顶尖虚拟现实设备HTC Vive及TE滑翔机组成。在搭建滑翔机的过程中，TE使用了一系列适用于严苛环境的高效、高性能连接器产品，包括动态连接器、热缩管、汽车传感器等。值得一提的是，TE为HTC Vive定制了高速输入/输出（HSIO）三合一电缆解决方案，以确保产品的稳定性与可靠性。这款HSIO电缆产品原产于中国，其内置的均衡器能够增强信号以提升数据与电源的传输性能。此外，基于用户体验优先的设计理念，该款产品具备更强的可弯曲性及更易用的插接性能。
HTC VR新技术部门副总经理鲍永哲表示：“今年的CEATEC上，HTC Vive与TE滑翔机的完美结合将大力促进行业发展。HTC Vive拥有业界领先的创新功能，不仅为使用者提供虚拟世界的沉浸式体验，也能够与不同类型的行业相结合，展现出完整的应用能力。同时，HTC Vive为企业用户开启全新发展的可能性，提供最完整的虚拟现实体验。”
TE Connectivity副总裁、数据与终端设备事业部亚洲区及欧洲区总经理Jason Merszei 表示：“全球VR市场正在迅猛发展，尤其中国的VR企业，对无线、高速流媒体、处理能力以及存储相关解决方案提出了更高的要求。作为连接领域的领军企业，TE将不断以最先进的连接解决方案应对广阔的VR市场需求。此次我们为HTC Vive定制的三合一电缆解决方案助力其为客户提供可靠、稳定的VR体验，这一合作充分体现了TE久经市场考验的创新能力和灵活性。”
Jason补充道：“TE完善的产品体系、最新的连接技术与解决方案不仅能够提供更好的信号及电源传输性能，更带来卓越的用户体验。面对下一代VR市场发展中连接方面的各项挑战，我们已经做好了充分准备。”
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