DA14594 BLE Pro开发套件 开源 (原理图+BOM+PCB)
DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件
*附件:REN_DA1459x_开发板 硬件手册.pdf
*附件:DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) 物料清单 (Zip).zip
*附件:DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) PCBA- Gerber-文件 (Zip).zip
*附件:DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) PCBA-源 (Zip).zip
Renesas DA14594-006FDEVKT-P BLUETOOTH^®^ 低功耗Pro开发套件(用于DA14594 SmartBond™ SoC)包括主板、子板和电缆。该套件主要用于软件应用开发和功率测量。
Renesas DA14594是一款双核蓝牙5.3 SoC,包括256KB嵌入式闪存,支持定位2.0 Tx特性,包括到达角 (AoA)/出发角 (AoD)、资产跟踪和大规模定位 (ATLAS) AoA、Eddystone、iBeacon和无线测距 (WiRa™) Gen3响应器。DA14594可在非常低的功率水平下工作,同时提供世界一流的射频性能。DA14594采用FCQFN和WLCSP封装。
特性
- 主板、SoC子板、USB电缆和快速入门指南
- 轻松连接/拆卸子板
- 集成功率测量模块
- 可通过USB移动电源供电
- DC/DC降压或LDO工作模式
- MikroBUS和PMOD接头
- SEGGER J-Link调试器
应用
- 定位2.0标签(AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3响应器)
- 资产跟踪
- 联网健康设备
- 人机接口设备
- 活动跟踪器
- 数据记录程序
- PoS阅读器
- 计量
- 高端语音RCU
- IoT终端节点
- 玩具
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